BroadLine(ブロードライン)

「Japan SoftLayer Summit 2015」出展のお知らせ【終了いたしました】

2015年2月4日

本カンファレンスは、平成27年2月12日をもちまして、終了いたしました。
会期中は、たくさんのご来場ありがとうございました。

 日頃は弊社BroadLineウェブサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。

 株式会社TOKAIコミュニケーションズは、平成27年2月12日(木)に虎ノ門ヒルズフォーラム(東京都港区虎ノ門1-23-3)にて開催される「Japan SoftLayer Summit 2015」へ出展いたします。

 展示ブースでは、お客様拠点からSoftLayerへのプライベート接続を実現する弊社のクラウド接続ソリューション「SoftLayer接続サービス」についてご紹介いたします。

 「Japan SoftLayer Summit 2015」にご来場の際は、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

日時

平成27年2月12日(木) 10:00~20:30

場所

虎ノ門ヒルズフォーラム
(東京都港区虎ノ門1-23-3 虎ノ門ヒルズ森タワー4階)

参加料

無料/事前登録制

主催

Japan SoftLayer Summit 2015実行委員会

URL

http://softlayersummit.jp/

以上


お問い合わせ先

株式会社TOKAIコミュニケーションズ キャリアサービス事業部
E-mail info@broadline.ne.jp
URL https://www.broadline.ne.jp/